復合可降解藥品包裝膜的起封溫度說明:
可降解藥品包裝膜復合用基材本身的導熱性及復合膜的厚度的影響,還與熱合時的壓強和熱合時間有密切的關系。對于不同的復合薄膜,這種差異可能會在10~25℃之間。
通過測量復合可降解藥品包裝膜的起封溫度值,可對熱合層材料的熔點作出大致的判斷。如果事先測得了熱合層材料的熔點,也可以對起封溫度作出大致的判斷。
如果已知可降解藥品包裝膜熱合材料的熔點,但在相應的起封溫度下未能獲得所需的熱合強度,則需從熱合壓力和/或熱合時間上去查找原因,也可以適當地提高熱合溫度。
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